“2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China)”近日在上海新國際博覽中心舉行，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料等的海內外廠商，搭建最新成果的展示平台。

　　2013年是中國半導體產業充滿激動和收獲的一年，IC設計業擺脫幾年緩增格局恢複高速增長，全行業銷售額預計將達到875億元，同比增長28.51%。以智能手機平板電腦為代表的整機企業突飛猛進，市場占有率大大提升，而本土IC代工封測企業也開足產能，讓“中國芯”走向世界，這也預示中國半導體產業新一輪高增長的來臨。

　　據預測，今年我國集成電路進出口將保持快速增長勢頭，其中芯片進口將突破2000億美元。對此，中國半導體行業協會執行副理事長徐小田說，全球裝配工業聚集中國，市場潛力巨大，中國制造業規模已經達到世界第一，但競爭力遠未達到世界水准。“我們的進步快，但底子還較薄。”徐小田指出，在芯片制造的可靠性和高性能等技術水平上，我國企業還相對落後，因此集成電路產業還是依賴進口。

　　國際商業戰略公司(IBS)的預測指出，從2014年到2020年，中國半導體市場將迎來七年高速增長，市場規模將從目前的1110億美元暴漲到2080億美元，增速遠超世界同行。