全球晶片不足,美國商務部長雷蒙多據報計劃本月20日舉行視像峰會,邀請晶片製造商和美國車廠,商討建立半導體問題的對話機制。彭博社引述消息指,獲邀公司包括英特爾、台積電、三星、Google、亞馬遜、通用和福特等。白宮和商務部發言人未有回應。
雷蒙多早前指,白宮一直同汽車和半導體公司聯繫,期望短期內可解決晶片短缺問題,長遠而言,美國要減少對中國大陸和台灣的依賴,改在本土生產晶片。美國總統拜登已提出500億美元的半導體研發方案,作為基建計劃的一部分。
全球晶片不足,美國商務部長雷蒙多據報計劃本月20日舉行視像峰會,邀請晶片製造商和美國車廠,商討建立半導體問題的對話機制。彭博社引述消息指,獲邀公司包括英特爾、台積電、三星、Google、亞馬遜、通用和福特等。白宮和商務部發言人未有回應。
雷蒙多早前指,白宮一直同汽車和半導體公司聯繫,期望短期內可解決晶片短缺問題,長遠而言,美國要減少對中國大陸和台灣的依賴,改在本土生產晶片。美國總統拜登已提出500億美元的半導體研發方案,作為基建計劃的一部分。