近日，安徽省合肥高新區集成電路總部基地完成全面竣工，即將投用。該基地將重點吸引集成電路晶片、傳感器等設計研發類、封裝測試類和智能手機、物聯網等終端應用類上下游產業鏈相關企業入駐，預計年度總產值超15億元（人民幣，下同），年度稅收超8千萬元。

    建設「芯」平台

    沿着合肥高新區長寧大道一路向南，在與柏堰灣路交口西側，一座座高大寬敞的現代化廠房錯落有致，這就是剛剛建成的合肥高新區集成電路總部基地。

合肥高新區集成電路總部基地內部公共空間

    這一項目佔地170畝，總建築面積33.4萬平方米，總投資18億元，共18棟單體，由合肥高新區直屬產業園區開發運營商合肥高新股份建設運營，主要建設內容為獨棟總部、標準化廠房、公共服務平台、孵化器及綜合配套用房等，為集成電路創新集聚提供「芯」平台。

    在該園區，B、C、D區標準化廠房依次佈置，多層、高層搭配設計，可為入園企業提供從1000平米到7000平米不等的多樣化使用空間，極具靈活性；廠房外立面採用橫向線條與格柵組合，充滿現代感，更加凸顯園區主題；廠房之間圍繞橫豎兩條空間軸線設置了多樣公共空間和景觀綠化，室外共享空間舒適怡人。

    項目自開工以來，合肥高新股份會同施工單位中建八局創新採用「高空超長懸挑結構支撐施工體系」「BIM三維模型應用」等各種新技術、新工藝，有效解決了屋面花架結構建設、高層塔樓複雜幕牆安裝等難題，提高了項目建設效率。

合肥高新區集成電路總部基地與集成電路封裝測試產業園

    貢獻「芯」力量

    集成電路產業是關係國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性、戰略性產業，也是加速數字經濟賦能升級、支撐新基建高質量發展的核心產業。作為合肥市集成電路產業發展的核心承載區，合肥高新區大力開展強鏈補鏈引鏈行動，進一步增強產業生態集聚。2015年，該區獲批安徽省集成電路產業集聚發展基地。經過多年的培育和發展，合肥高新區已初步形成了涵蓋設計、製造、封測、材料設備和配套服務的全產業鏈條。

    此次竣工交付的集成電路總部基地將與此前已經投用的集成電路封裝測試產業園串連成片，促進集成電路產業協同和集聚效應，構建具有本地特色的產業生態圈，培育壯大電子信息產業新增長極，為產業騰飛和區域發展持續貢獻「芯」力量。（記者 柏永 通訊員 丁曉燕 合肥高新股份供圖 ）

頂圖：合肥高新區集成電路總部基地東門