11日上午，隨着最後一方水泥澆築完畢，位於廣東省東莞市東城街道的省重點項目、市重大建設項目——利揚晶片集成電路測試項目（下稱「利揚晶片項目」）喜封金頂，為帶動東城產業轉型升級、加快高質量發展增添「芯」動能。

    料明年8月投產

    據悉，11日封頂的利揚晶片項目總投資約13.15億元，總佔地面積約24.3畝，總建築面積約52800平方米，建有辦公大樓、廠房、宿舍樓等功能建築。目前項目整體推進順利，預計於2024年8月建成投產，主要提供集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、晶片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務，年產值約6.46億元。

    東城街道黨工委副書記、辦事處主任陳東成出席封頂儀式時表示，利揚晶片項目封頂，不僅是企業自身進一步發展壯大的重要里程碑，也是東城強化龍頭企業招引，推動產業立新柱的有力舉措。希望企業把好質量關、安全關，推動項目儘快建成並投產見效。東城也將一如既往地服務好企業，持續深化落實「首席服務官」及「企業服務專員」制度，認真研究企業發展的政策需求、服務需求和配套需求，為企業提供更優質、更全面的服務。

    「東城項目的佈局延續了利揚晶片的主業，也就是集成電路晶片的測試服務。目前完全按照前期制定計劃在推進工作，項目建設進度比預期略有提前，有望在2024年三季度建成投產。」廣東利揚晶片測試股份有限公司行政總裁張亦鋒表示，項目投產後將幫助企業實現產能的大幅度提升，不管是供應商端，還是客戶端，企業將提供更加完善的服務，紮根東莞做大做強。

    作為國內知名的獨立第三方專業晶片測試技術服務商、國家級專精特新「小巨人」企業、高新技術企業，利揚晶片成立於2010年2月，是東莞半導體及集成電路產業的「鏈主」企業。企業專注於集成電路測試領域，在該領域積累了多項自主的核心技術，已累計研發44大類晶片測試解決方案，可適用於不同終端應用場景的測試需求，完成超過5000種晶片型號的量產測試。

    「晶片是微納米級別的，最新研發的高端晶片裡，一個指甲蓋大小的面積上集成了數十億甚至上百億個電晶體。」張亦鋒表示，建立高度智能化的數碼化工廠是利揚晶片未來重要的發展方向之一，利揚晶片項目也將着重打造千級和萬級的潔淨車間，朝着高端化、數碼化、智能化、綠色化方向不斷前行。

    據介紹，近年來，東城奮力創建高質量發展基層改革創新實驗區，以「新城市、新產業、新生態」為抓手，集中優勢資源培育電子信息業、高端裝備製造業、集成電路等戰略性新興產業，對新能源儲能、晶片等產業扶持力度持續加大。今年剛開年就制定首批推動經濟高質量發展若干政策，2年3個億38項舉措用來補齊製造業發展短板，支持新興產業健康成長，推動東城經濟高質量發展。（記者 冷運軍 通訊員 東城宣）

頂圖：利揚晶片項目11日封頂料明年8月投產