【香港商報網訊】4月15日，青島西海岸新區與富士康科技集團通過網絡視頻的形式開展“雲簽約”活動，富士康半導體高端封測項目正式落戶。據悉，該項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊和人工智能等應用芯片。項目計劃於今年開工建設，2021年投產，2025年達產。

 

　　據了解，青島正用“新基建”催生的新技術、新模式、新業態賦能百業，着力打造世界工業互聯網之都。青島西海岸新區則肩負着經略海洋、建設山東自貿試驗區青島片區、國家級新區體制機制創新等國家戰略使命。此次富士康半導體高端封測項目的落戶，也將拓展西海岸新區集成電路產業鏈，推動新區乃至青島市集成電路產業轉型升級。（齊薇然 張濤 張志令）