參考消息網12月26日報道 台媒稱，聯發科12月25日發布的第二顆5G集成式芯片將命名天璣800，搭載該芯片的5G手機產品預計明年第二季上市。而這款芯片對標對象正是老對手高通的驍龍765系列芯片。
台灣“中央社”12月25日報道稱，聯發科無線通信事業部總經理李宗霖認為，目前市場共有3個5G解決方案，聯發科推出的首顆5G集成式芯片天璣1000是整合度最高，也是功能、規格最好的5G方案。
這是一個月之內，聯發科第二次發布5G芯片。11月26日，聯發科發布天璣1000，這是一款集成5G基带的移動平台，在7納米制程下集成WiFi-6，同時天璣1000還是全球首個支持5G+5G、5G+4G的雙卡雙待5G集成芯片。
而一周後，12月4日，高通宣布了2020年度的旗艦芯片驍龍865，該款芯片依然是外掛式設計。除了旗艦產品，高通還同時公布了另一款中高端芯片產品--驍龍765。
兩大芯片廠商你追我趕推出5G芯片，讓芯片市場“火藥味”十足。不過，這也許只是5G芯片大戰的開始。另據台灣媒體報道，聯發科將于今、明兩年推出至少六款5G手機系統芯片，全力搶攻5G智能手機市場首波商機。
