12月28日，成都奕成科技股份有限公司（簡稱「奕成科技」）順利實現首款產品量產交付，進入產能爬坡的關鍵階段。

    今年4月，奕成科技高端板級系統封測集成電路項目點亮投產儀式在成都高新西區舉行，標誌着中國大陸首座板級高密系統封測工廠正式進入客戶認證及批量試產階段，歷時約8個月，項目順利實現量產。

    該項目聚焦高密板級先進封裝技術，能有效對應中、高端晶片系統集成，填補國內在該領域的市場空白，為我國半導體先進封測產業發展注入強勁動力。據悉，本次量產的產品以手機觸控晶片為主。

    記者了解到，集成電路後摩爾時代，在5G、AI、數據中心、高性能運算及車載等新興應用場景的消費拉動下，先進封裝市場迎來快速增長。據Yole預測，2028年先進封裝市場規模將增長至786億美元，年複合增長率（2022-2028）高達10%。

    作為先進封裝技術的代表之一，板級封裝技術平台產品兼容性好，同時具有高產出效率及成本競爭力等綜合優勢，因而成為從小晶片模組到高性能異構集成晶片的最佳解決方案，市場成長空間巨大。當前已有多家國際一線封測企業在此領域重點佈局。

    「板級封裝是指包含大板晶片重構、環氧樹脂塑封、高密重布線層（RDL）製作等精密工序的先進封裝技術。」奕成科技相關負責人介紹說，奕成科技先進板級封裝技術吸收了現有晶圓級高密以及板級大面積系統封裝的雙重優點，可在大板上實現媲美晶圓級高精度的工藝能力，滿足晶片微小化、高密度集成需求；同時，510×515mm大尺寸方形基板能夠實現更高的產出效率。除此之外，奕成科技在晶片偏移、翹曲度等核心工藝指標上均已達行業領先水準。

    作為國內先進板級系統封測服務提供商，奕成科技技術平台可對應2D FO、2.xD、3D PoP及FCPLP等先進系統集成封裝及Chiplet方案。公司以板級系統封測技術為核心，協同半導體前後端，為客戶提供一站式定製化解決方案。

    奕成科技相關負責人表示：「在新一輪人工智能浪潮背景下，先進封裝市場水漲船高，量價齊升。經過持續的技術開發與積累，我們實現了關鍵核心工藝的技術突破並完成首款量產品開發。奕成科技將以客戶需求為中心，繼續夯實技術實力，不斷豐富產品結構，與產業鏈夥伴深度協同合作，為全球客戶提供更具競爭力的先進封測解決方案，為合作夥伴創造更多價值，為產業升級做出貢獻。」

    成都高新區相關負責人表示：「此次奕成科技高端板級系統封測集成電路項目實現量產，將完善成都高新區集成電路產業鏈，促進產業集聚，對帶動企業相關上下游企業在高新區的規模發展，助推產業『建圈強鏈』具有重要意義。」

    數據顯示，2023年前三季度，成都高新區集成電路產業規上企業規模達到223億元，已形成包括IC設計、晶圓製造、封裝測試、裝備材料等環節的完善產業鏈，晶片設計營收近80億元，營收過億企業達31家。(記者 郭代勤)