資本市場「新站板塊」再添新軍！4月20日，位於安徽省合肥市新站高新區的合肥頎中科技股份有限公司（股票簡稱：頎中科技，股票代碼：688352)在上交所科創板掛牌上市。

    當天，合肥市委常委袁飛，新站高新區黨工委書記、管委會主任黃衛東，合肥頎中科技股份有限公司董事、總經理楊宗銘，合肥市建設投資控股（集團）有限公司董事長李宏卓，合肥頎中科技股份有限公司董事長張瑩，中信建投資本管理有限公司黨委書記兼董事長李鐵生等為企業上市鳴鑼。

    資料顯示，頎中科技定位於集成電路先進封裝業務，是境內少數掌握多類凸塊製造技術並實現規模化量產的集成電路封測廠商，也是境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動晶片全製程封測服務的企業之一。近年來，公司業務規模和技術水平不斷提升，形成以顯示驅動晶片封測業務為主，電源管理晶片、射頻前端晶片等非顯示類晶片封測業務齊頭並進的良好格局，在凸塊製造、測試以及後段封裝環節上掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術，創造了顯示驅動晶片封測收入及出貨量位列中國大陸第一、全球第三的亮眼成績，市場競爭優勢顯著。

    合肥新站精細化培育上市後備企業

    近年來，合肥新站高新區聚焦世界級新型顯示和驅動晶片產業基地目標，持續涵養產業發展生態，形成了以晶合集成、新匯成、頎中科技等為代表的集成電路產業鏈，協同發展特色顯著。同時，積極創優多層次資本市場服務，優化金融營商環境，修訂完善《新站高新區加快多層次資本市場服務實體經濟支持政策》，出台《優質中小企業梯度培育方案》，精細化培育壯大一批創新能力強、發展潛力好、影響力大的上市後備企業，不斷建強企業上市後備梯隊。

    值得關注的是，科創板上市公司「晶合集成」已於14月20日開始申購，計劃5月初正式上市，為新站高新區產業發展注入強勁動力。（新宣 柏永）