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先進封裝材料國際有限公司滁州生產基地正式投產

2024-03-19
来源:香港商報網

    3月18日,總部位於中國香港的全球領先的半導體引線框架供應商先進封裝材料國際有限公司(Advanced Assembly Materials International Ltd,以下簡稱AAMI)總投資3億美元的先進半導體材料(安徽)有限公司在安徽滁州正式落成投產。先進封裝材料國際有限公司總部位於中國香港,集團總員工數達2000餘人,是全球領先的引線框架供應商,致力為半導體封裝行業提供全面的引線框架產品和材料解決方案。提供包括MSL解決方案、高性價比及高密度的引線框架、QFN背面貼膠帶、可潤濕側翼的QFN封裝及增值服務在內的多元產品及服務。

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活動現場。主辦方供圖

    將建成國內最大半導體封裝材料生產基地

    先進半導體材料(安徽)有限公司(以下稱「滁州生產基地」)位於安徽省滁州市中新蘇滁高新技術產業開發區,用地約12萬平方米(181畝)。首期生產基地建成廠房總建築面積達7萬平方米,包括多條衝壓式及蝕刻式引線框架產線,滁州生產基地擁有高精密引線框架以及高精密衝壓模具設計與製造的能力,以及世界先進的表面處理技術,提供全面的引線框架產品和材料解決方案,年產能高達15000千米。

    滁州生產基地是繼AAMI在中國深圳、馬來西亞柔佛之後的全球第三個生產基地,是該公司在長三角地區的首個製造基地。未來,滁州生產基地將成為AAMI公司在全球最大的半導體引線框架封裝材料生產基地。

    安徽省滁州市副市長單培、滁州市中新蘇滁高新區黨工委書記、管委會主任楊廣蘭、安徽省工信廳電子信息處處長蔣晨捷、深圳市寶安區政協主席姚剛、先進封裝材料國際有限公司董事會主席羅建華、先進封裝材料國際有限公司董事張元傑、董事林俊勤、行政總裁何樹泉、首席財務官鄭學啟等出席典禮。

    活動還邀請到了多位國家科技重大專項「核高基」專家,以及來自中國半導體行業協會、安徽省半導體行業協會、清華大學、安徽大學等機構、協會及高校的專家學者和企業家。

    「AAMI的滁州生產基地是策略性的投資,配合半導體行業的需求,作為世界前三名的引線框架供應商之一,我們提前布局以滿足未來的產能增長。」先進封裝材料國際有限公司行政總裁何樹泉先生表示:「我們將以滁州為出發點,通過堅持不懈的創新,不斷拓展半導體的應用場景,為客戶提供前沿、創新性和富有競爭力的解決方案,滿足他們不斷變化的需求,推動中國乃至全球的數字化轉型和智能化發展,構建一個更加智能、高效、可持續的未來。」

    滁州市人民政府副市長單培表示:「AAMI是一家全球領先的引線框架供應商,其半導體封裝材料市場占有率居全球前列,滁州生產基地總投資三億美元,項目達產後將成為國內最大的半導體封裝材料生產基地。必將為滁州市加快打造國內有影響力的封測基地注入新動能。」

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活動現場。主辦方供圖

    大咖雲集高質量發展論壇

    活動現場,先進封裝材料國際有限公司首席財務官鄭學啟同清華大學深圳國家研究生院碳中和研究中心主任孔英教授正式為「AAMI先進半導體材料碳中和實驗室」揭牌。該實驗室聚焦推進綠色能源的使用,共同優化智能工藝,採用綜合儲存技術,使用再生材料,開發節能產品,制定強而有效的碳減排目標和計劃。

    AAMI滁州生產基地為安徽省首家企業同時獲得二星級公共建築綠色建築標識證書和二星級工業建築綠色建築標識證書。通過專家組的現場考核等程序,AAMI在合規經營,企業布局,綠色管理、綠色生產、綠色見效,創立行動方面均符合綠色企業的建設標準,最終獲得此項榮譽。

    利用綠色技術,在滁州生產基地興建了廢物處理系統和節能設施。目前,滁州生產基地廢水處理採用中水回用工藝,中水回用率達55%,每年回收中水666.6萬噸。滁州生產基地設有光伏發電設備,總裝機容量達2159.64千瓦,總面積約為1.4萬平方米,年發電量約2300MWh,每年可減少碳排2061.9噸,相當於植10萬棵樹。

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活動現場。主辦方供圖

    2022年,AAMI集團全球三個生產基地溫室氣體排放總量達13.18萬噸。根據AAMI的碳中和總目標,2023年實現溫室氣體排放下降20%,2050年實現100%綠色電力和100%廢水回用率,逐步實現淨零排放。

    活動當天,AAMI公司在滁州舉辦高質量發展論壇,邀請包括國家科技重大專項「核高基」專家組成員、安徽省半導體行業協會理事長陳軍寧;清華大學深圳國際研究生院碳中和研究中心主任、清華伯克利深圳研究院核心科學家、北京師範大學灣區國際商學院院長孔英教授;瑞銀(UBS)董事總經理、全球投資銀行部亞太區ESG諮詢服務主管、全球綜合工業組亞太區主席凃喬彥;思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司工程總監羅浩;博威集團技術營銷全球總監斯蒂芬.高(Stephan Gross);中國半導體行業協會副秘書長兼封測分會秘書長 徐冬梅;先進封裝材料國際有限公司高級技術經理盧俊勇博士等多位權威專家就多個議題進行研討,共同探討半導體行業前景,攜手行業夥伴,共同應對發展挑戰。(記者 蔡易成)

    頂圖:活動現場。主辦方供圖

[责任编辑:严燕红 ]