3月10日，安徽省合肥新站高新區企業上市好事成雙。當天，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱「晶合集成」）與翰博高新材料(合肥)股份有限公司（以下簡稱「翰博高新」）分別在上交所科創板和深交所創業板上會審議過會。這為合肥新站高新區更多優秀科技型企業登陸資本市場提供了良好的示範，也為該區實體經濟和戰新產業的騰飛插上了金融的「翅膀」。

 

    資料顯示，晶合集成於2015年落戶合肥綜保區，2017年正式投產，主要從事12英寸晶圓代工業務，致力於研發並應用行業先進的工藝，為客戶提供多種製程節點、不同工藝平台的晶圓代工服務。該公司目前已實現150nm至90nm製程節點的12英寸晶圓代工平台的量產，正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台的客戶產品驗證。2021年產能達10萬片/月，營收破50億元，實現在液晶面板驅動晶片代工領域市佔率全球第一的目標，成為中國大陸第三大晶圓代工廠。

 

    翰博高新是一家集顯示設計、光學開發、半導體顯示材料、智能製造、供應鏈整合於一身的系統方案供應商，產品主要應用於筆記本電腦、桌面顯示器、平板電腦、車載屏幕等消費電子領域。依託多年積累的自主知識產權及核心技術優勢，翰博高新憑藉齊全的產品種類、規模化的生產模式，與京東方、群創光電、華星光電、深天馬、惠科等境內外知名半導體顯示面板製造商建立了密切的合作關係，終端客戶覆蓋華為、聯想、惠普、戴爾、華碩及小米等境內外知名消費電子企業及一汽、比亞迪等整車廠。

 

    翰博高新料成北交所首家轉板創業板上市企業

 

    目前，該公司逐漸鞏固已有中尺寸液晶顯示模組領域的國內領先地位，並在OLED蒸鍍精密再生、mini LED、超小間距LED等新型領域持續取得技術突破，有望隨着行業的快速發展打開新的成長空間。此次成功過會，意味着翰博高新將成為北交所首家轉板創業板上市的企業。

 

    在2021年9月召開的合肥市第十二次黨代會上，合肥市委市政府提出新站高新區「要持續做大努力成為具有國內一流水平的高新區、世界級新型顯示和驅動晶片產業基地」。合肥新站高新區一直深耕芯屏領域，將企業上市作為動能轉換的「最強引擎」，對一批影響力大、創新能力強、發展潛力好的後備企業進行精細化培育，並在金融、政策、服務等領域開展系統創新，不斷加大政策扶持和服務力度。