【香港商報網訊】記者 柏永 報導：9月15日，美國下發的對華為晶片管制升級令正式生效，中國半導體產業的國產替代再次成為焦點。此間，以「新形勢、新挑戰、新突破」為主題的2020中國半導體材料創新發展大會(以下簡稱「半導體大會」)在安徽省合肥新站高新區召開。是次會議聚焦半導體材料創新發展，碰撞思想，探討中國半導體材料創新發展的前沿趨勢與發展大勢。
中國半導體材料創新發展大會活動現場
近年來，中國半導體產業面臨美國多層面的封鎖，半導體設備和晶片層面的供應面臨風險。特別是隨着美國對華為晶片管制升級令生效，全球所有公司在向華為供應採用美國技術的產品前，今後都必須先向美方申請許可證。
目前，台積電已停止為華為代工生產麒麟晶片，高通、三星及SK海力士、美光等都將不再供應晶片給華為。如此一來，華為身陷晶片斷供困境，也折射出中國半導體產業的痛點。
當前，在美國逆全球化和技術封鎖的背景下，加強產業鏈協同，密切供應鏈合作，提升企業實力，在諸多不確定性中保持定力，成為中國半導體產業謀求創新發展的大勢所趨。
本次半導體大會匯聚了集成電路製造、封裝測試、設備製造和關鍵材料等領域的中外企業家和專家學者。新形勢下全球半導體產業遇到的新挑戰、材料產業發展面臨的新態勢、技術和市場產生的新需求，他們展開對話和討論，為半導體製造業持續發展建言獻策。
合肥新站擬建半導體材料產業園
據內地媒體報道稱，權威消息人士透露，中國計劃把大力支持發展第三代半導體產業，寫入正在制定中的「十四五」規劃，計劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面，大力支持發展第三代半導體產業，以期實現產業獨立自主。
基於良好的產業、市場基礎以及電子化工集中區平台優勢，合肥新站高新區正在謀劃打造立足合肥、輻射長三角的「半導體材料產業園。
據介紹，依託晶合、京東方、維信諾等重大項目，合肥新站高新區成為省、市「芯屏」產業重要集聚區。2014年，合肥新站高新區獲得市政府批准，成為合肥市區唯一擁有「電子化工集中區」的開發園區，為半導體行業尤其是材料企業提供審批快捷、長久發展的重要保障。
目前，合肥新站高新區業已集聚一批材料企業，包括江豐電子、上海新陽、奕斯偉、至純科技、廣東先導、法國液空、美國空氣化工、日本住友等，涵蓋矽材料、電子氣體、濕化學材料、COF卷帶、晶圓再生、循環收集等多個領域,區內產業鏈條完善，企業高效聯動。