【香港商報網訊】記者 郭代勤 報道：4月4日，記者從成都高新區獲悉，紫光旗下新華三集團與成都高新區簽訂協議，新華三將在成都高新區成立新華三半導體技術有限公司（下稱「新華三半導體技術公司」），並投資運營芯片設計開發基地。

 

　　記者了解到，該項目總投資約50億元。根據簽約協議，新華三芯片設計開發基地將瞄準世界前沿芯片技術開展研發，提供高性能的高端路由器產品與解決方案，並逐步擴展至物聯網以及人工智能芯片開發業務。

 

　　當前，5G被視為全球數字化變革的競爭熱點。隨着5G時代的到來，預計2020年起5G將開始規模化部署，無線接入網絡帶寬相對4G會有10倍以上的提高，開啟萬物廣泛互聯、人機深度交互的新時代。

 

　　新華三集團聯席總裁兼首席技術官尤學軍介紹，要使5G的帶寬優勢得到充分發揮，運營商將會掀起新一輪骨幹承載網的大規模建設與擴容浪潮。同時，5G的各種豐富的場景化應用也會促使各類互聯網、雲計算公司以及大型企業網用戶升級數據中心，進而催生市場對高端路由器的強勁需求。

 

 

　　他表示，「新華三正是在這一大趨勢背景下，成立半導體技術公司並投資運營芯片設計開發基地，其將聚焦於新一代高端路由器芯片的自主研發，為相關客戶提供高性能的高端路由器產品與解決方案。未來，新華三半導體技術公司的自主芯片研發，還將逐步擴展至物聯網以及人工智能等領域。」

 

　　成都高新區相關負責人表示，近年來成都高新區豐沃的創新土壤吸引了多個領域領軍企業入駐，新華三看好成都並持續投資，先後設立新華三成都研究院和芯片設計開發基地，相信此次新華三半導體技術公司的成立，也將為成都高新區電子信息產業注入發展新動能。

 

　　作為成都電子信息產業功能區核心區和引領區，成都高新區憑藉優良的投資環境和政務服務，目前已聚集集成電路企業100餘家，包括英特爾、德州儀器、紫光展銳、新華三等知名企業，2018年集成電路產業實現產值890.4億元，年均增加20.6%。