麒麟810實體芯片。榮耀供圖

　　【香港商報網訊】榮耀9X昨日在北京提前舉辦了一場技術溝通會，麒麟810實體芯片得以首次曝光。

　　榮耀產品副總裁熊軍民表示，麒麟810芯片是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機芯片之一。他介紹，由於半導體物理極限的原因，未來很長一段時間7nm都會是最先進的工藝制程，而麒麟810直接一躍成為了「7nm俱樂部」的最新成員，未來搭載麒麟810芯片的手機都會成為市場上極具競爭力的機型。

　　麒麟810是今年手機市場關注度最高的芯片之一。據介紹，該芯片的研發歷經36個月，有超過1000名半導體設計與工藝專家參與其中，耗費了5000多塊工程驗證開發板。

　　具體到7nm工藝的領先技術優勢，熊軍民使用「芯優一級壓死人」來形容。相比上一代榮耀8X的12nm工藝，榮耀9X的麒麟810在芯體管密度上增加110%，而能效比提高了50%，這使得麒麟810兼顧了更好性能和更優能效。

　　熊軍民提到，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現盡可能高的性能和盡可能低的功耗。