麒麟810實體芯片曝光

2019-07-09
来源:香港商報

麒麟810實體芯片。榮耀供圖

  【香港商報網訊】榮耀9X昨日在北京提前舉辦了一場技術溝通會,麒麟810實體芯片得以首次曝光。

  榮耀產品副總裁熊軍民表示,麒麟810芯片是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機芯片之一。他介紹,由於半導體物理極限的原因,未來很長一段時間7nm都會是最先進的工藝制程,而麒麟810直接一躍成為了「7nm俱樂部」的最新成員,未來搭載麒麟810芯片的手機都會成為市場上極具競爭力的機型。

  麒麟810是今年手機市場關注度最高的芯片之一。據介紹,該芯片的研發歷經36個月,有超過1000名半導體設計與工藝專家參與其中,耗費了5000多塊工程驗證開發板。

  具體到7nm工藝的領先技術優勢,熊軍民使用「芯優一級壓死人」來形容。相比上一代榮耀8X的12nm工藝,榮耀9X的麒麟810在芯體管密度上增加110%,而能效比提高了50%,這使得麒麟810兼顧了更好性能和更優能效。

  熊軍民提到,麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的,以實現盡可能高的性能和盡可能低的功耗。

[责任编辑:朱剑明]
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