7月22日，記者從合肥綜合保稅區獲悉，由晶合集成生產的安徽省首片半導體光刻掩模版當天成功亮相。這填補了安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產業的競爭力。

    擬於今年四季度正式量產

    據了解，掩模版是連通芯片設計和製造的紐帶，用於承載設計圖形，通過光線透射將設計圖形轉移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件。晶合集成一直專注於高精度光刻掩模版研發和生產，目前可提供28-150納米的光刻掩模版服務，將於今年四季度正式量產，服務範圍包括光刻掩模版設計、製造、測試及認證等，計劃為晶合客戶提供4萬片/年的產能支持。

    此次光刻掩模版成功亮相，標誌着晶合集成在晶圓代工領域成為台積電、中芯國際之後，可提供資料、光刻掩模版、晶圓代工全方位服務的綜合性企業。

    未來，晶合集成將繼續加大技術研發投入，推動光刻掩模版技術不斷進步，快速打造晶合光刻掩模版業務板塊，為更多客戶提供更優質服務。

    集成電路產業鏈閉環形成

    晶合集成於2015年落戶合肥綜合保稅區，是安徽省首家12寸晶圓代工企業。自晶合集成落戶後，合肥綜合保稅區圍繞集成電路產業，不斷拓展上下游產業鏈，逐步在集成電路產業驅動芯片領域形成了上游設計、核心晶圓製造、下游封裝測試、關鍵材料及終端應用的產業鏈閉環。

    截至目前，合肥綜保區已集聚集成電路產業鏈重點上下游企業20餘家，2024年上半年，完成規上工業產值61.08億元，同比增長41.06%。（記者 柏永 通訊員 新宣 合肥綜合保稅區供圖）