繼頎中科技鳴鑼上市之後，5月5日上午，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱「晶合集成」）在上交所科創板掛牌上市。這標誌着資本市場的「新站板塊」再度迎新、接連「上新」。據悉，晶合集成（股票代碼688249）本次上市募集的資金將主要用於新技術研發和新產品開發，推動更多晶圓產品從產業前端、技術尖端走向價值高端。

    安徽省地方金融監督管理局黨組書記、局長何毅，安徽省人民政府台灣事務辦公室主任劉泉，合肥市委常委袁飛，合肥市建設投資控股（集團）有限公司董事長李宏卓，晶合集成董事長蔡國智，總經理蔡輝嘉等為企業鳴鑼開市。

    上海證券交易所副總經理王泊，安徽省經濟和信息化廳黨組成員、副廳長王燈明，安徽證監局黨委書記、局長徐小俊，安徽省科學技術廳二級巡視員聶中生，合肥市人大常委會黨組副書記王文松，安徽合肥新站高新技術產業開發區管理委員會黨工委書記、管委會主任黃衛東，合肥市發展和改革委員會黨組書記、主任拱艷，合肥市經濟和信息化局黨組書記、局長徐斌，合肥市國資委黨委書記、主任張毅，中國國際金融股份有限公司管理委員會成員、投資銀行部負責人、董事總經理王曙光，力晶創新投資控股股份有限公司總經理王其國共同見證。

    脫穎而出 創「芯」能力

    晶合集成成立於2015年5月，是安徽省首家投資過百億的12英寸晶圓代工企業。公司致力於研發並應用行業先進的工藝，為客戶提供多種製程節點、不同工藝平台的晶圓代工服務。目前，該公司已實現150nm至90nm製程節點的12英寸晶圓代工平台的量產，正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台的風險量產。

    另有資料顯示，晶合集成所代工的產品被廣泛應用於液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。公司深耕行業多年，積累了豐富經驗並保持行業領先地位，目前已成為境內第三大、全球前十的晶圓代工企業。

    向新而行 事事關「芯」

    「芯」發展扶搖直上，更需憑風借力。合肥新站高新區持續聚焦世界級新型顯示和驅動晶片產業基地目標，充分利用綜合保稅區開放平台和疊加優勢，加快產業鏈上下游企業佈局落地，推動企業在產業優勢領域精耕細作、協同發展，形成了從設計、材料設備，到核心製造、封測、智能終端的完整產業鏈生態，實現集群化、園區化、特色化發展，集成電路產業不斷向好而行、向強而進。

    落戶企業奮力跑出科技創新「加速度」，並以更寬廣的視域，深度融入區域產業經濟發展大局，向着價值鏈中高端持續攀升，上市步伐提速加快，呈現梯次推進新格局。區內集成電路企業新匯成、頎中科技、晶合集成先後登陸資本市場，「新站企業」頻現高光時刻，為高質量發展持續增添「芯」動能。

    政企攜手 「新」欣向榮

    區域資本市場健康發展的過程，是堅持科技創新和產業創新深度融合，也是有效市場與有為政府緊密結合的過程。作為「芯」與「屏」產業發源地，去年以來，新站高新區培育並推動勁旅環境、井松智能、翰博高新、新匯成、頎中科技、晶合集成等6家企業上市，催生戰新產業和智能製造產業高質量發展強勁動力。

    當前，合肥新站高新區強化「產業立區、項目為王」和創新驅動發展理念，圍繞打造「產業森林」「企業叢林」和創新高地，助力企業做精質量、做大規模、做響品牌，提升區域產業發展能級。行動背後，一系列舉措正在進行中。

    ——在助力項目做大做強上出實招。修訂完善全區加快多層次資本市場服務實體經濟支持政策，出台企業服務體系建設實施方案、優質中小企業梯度培育方案、高新技術企業培育三年行動方案，設立產業引導基金（母基金），讓企業進得來、留得住、發展好。

    ——在優化為企服務環境中下功夫。搭建政企溝通平台，深化「政企面對面」「鏈盟行動」等惠企利企服務品牌，在現場走訪、專題會議、培訓輔導、政策支撐中用心用情用力打好為企服務組合拳，擴大「鏈」上朋友圈，持續創優營商環境。

    ——在聚力創新驅動發展上做文章。強化企業創新主體地位，深化產教融合、校地合作，打造少荃湖科創品牌，發揮科創大廈、數字科技產業園等國有科創載體優勢，加快構建全區科創平台支撐體系，推動「科技—產業—金融」良性循環，讓「創新之花」結出「產業之果」。

    當前，合肥新站高新區正搶抓全面註冊制改革機遇，繼續做大做強新型顯示、集成電路和新能源等主導產業，加快招引智能製造、新醫藥、新材料等產業項目，構建具有核心競爭力的現代產業體系，對一批創新能力強、發展潛力好的上市後備企業進行精細化培育，助力高新技術企業、專精特新企業、產業鏈龍頭企業加快上市進程，努力成為具有國內一流水平的高新區，奮力邁進千億產業園區。（新宣 柏永 合肥新站高新區管委會供圖）