成都高新區科技金融對接暨央行再貸款銀企簽約儀式

　　【香港商報訊】記者郭代勤報道：5月6日，成都高新區科技金融對接暨央行再貸款銀企簽約儀式在成都高新區天府軟件園舉行。根據協議，通過央行金融工具“央行科票通”和“央行小貸通”，人民銀行成都分行將投入3億元支小再貸款和20億元再貼現資金，定向支持成都高新區科技企業融資和創新發展。

　　據統計，“央行科票通”、“央行小貸通”目前覆蓋成都市20家銀行、6400余戶企業。“央行科票通”定向支持企業票據貼現利率低于全市貼現平均利率約1.1個百分點，“央行小貸通”定向支持企業貸款利率低于承辦銀行貸款平均利率約1.8個百分點，按此測算，2014年7月至2016年3月共計為成都科技小微企業節省融資成本8000余萬元。

　　作為西部首個國家自主創新示范區，成都高新區通過建立涵蓋金融、人才、知識產權、公共技術平臺、國際合作等全方位的專業化服務體系，出臺實施關于支持創新創業的多項政策，為區域產業發展、創新創業注入了源源不斷的活力。截至去年底，成都高新區共聚集科技型在孵企業6730家，園區聚集的各類市場主體超過6萬家。

　　自2011年獲批首批科技金融結合試點地區以來，在人民銀行成都分行大力支持下，成都高新區充分發揮財政科技投入杠桿作用，持續深化科技金融改革創新，設計開發出服務面廣的“統貸統還”產品，反擔保物要求低的“成長貸”、“壯大貸”產品，純信用的“新創貸”產品，投貸聯動的“新三板”股權質押產品，針對創業初期的“高新創業貸”產品，滿足企業短期應急資金周轉的“銀貸通”、“盈續貸”產品，累計幫助5000多家企業獲得債權融資300多億元，為企業提供貸款貼息和擔保補貼1.84億元。

　　據悉，成都高新區下一步還將繼續加大推動政銀企合作、深入推進科技金融結合，積極推動在金融創新和金融支持實體經濟方面相關合作的全面落實，充分發揮標桿作用，進一步提升科技金融服務水平，助力成都高新區打造國際創新創業中心。