【香港商报讯】记者傅博、夏星报道：我国改革开放以来单笔最大的外商投资、一期投资70亿美元的三星高端闪存芯片项目，5月9日在西安竣工量产。

　　三星（中国）半导体有限公司园区占地114万平方米，总建筑面积约23万平方米，将生产10纳米级NAND闪存芯片。其产品，是由三星去年成功开发的最新闪存芯片。将目前为止以平面为主的芯片设计旋转90度，用立体堆叠的方式扩大存储容量。

　　三星电子为在西安构建一条完整的半导体生产链，追加投资了规模5亿美元的半导体封装工厂，预计年底竣工。在半导体生产工厂之外，三星电子、三星数据两研发中心也已于去年9月正式运行。至此，三星电子在西安的半导体生产基地将具备从研发生产到封装测试的所有分支功能。三星电子首席执行官、副会长权五铉表示，“西安将成为名副其实的具有核心竞争力的全球半导体产业基地。

　　三星电子西安半导体工厂的投产，将成为半导体生产基地的新麦加。三星电子表示，西安半导体工厂的正式投产，标志着其成功构建了由韩国（系统和存储半导体），中国（存储半导体）以及美国（系统半导体）共同组成的“全球半导体三大生产基地体系”。通过对不半导体生产资源在全球范围内的均衡分配，实现其国际资产的战略配置。同时，西安半导体工厂竣工后，三星电子将通过中韩两国NAND闪存的双重生产体系，更加稳定的为客户提供产品。

　　随着三星半导体项目入驻西安，已有美国空气化工、日本住友、韩国东进世美肯等60家相关配套企业也相继落户西安高新区。