據中時新聞網報道，半導體巨頭英特爾周一宣布了一項4年代工計劃，並持續擴大在晶圓代工領域的深度，要在2025年前趕上台積電與三星電子的技術，目前英特爾首批客戶包括高通及亞馬遜。

　據外媒報道，英特爾執行長Pat Gelsinger透露，未來4年預計推出5個世代的晶片，最高階的18A技術將在2025年推出，並預計在2023年第二季推出4奈米晶片，比台積電將在明年第2季推出的時間還晚一年。

　此外，英特爾宣布旗下工廠已開始為高通代工，亞馬遜則是其晶圓代工業務的另一個新客戶，未來有機會完成半導體產業鏈全都在美國生產的目標，Pat Gelsinger說：「我們花了很多時間與首批客戶進行深入討論，未來跟其他客戶也會維持一樣的方式。」

　英特爾盼能在2025年重回半導體領導地位，不過在提升自身製造能力的同時，英特爾強調將維持與其他大廠合作關係，持續擴大使用第三方晶圓代工夥伴的產能，並擴大與三星、台積電、格芯及聯電等廠的合作。

　近年來英特爾因公司政策失誤與新品生產延誤等，導致晶片技術落後台積電與三星，不過在晶片大缺貨及美國總統拜登扶植半導體產業的背景下，英特爾決定急起直追。

　對此，科技公司RealWorld旗下分析師David Kanter表示，相對先前的策略，這次英特爾顯得謹慎許多，正準備急起直追，或許在未來幾年有機會追上台積電的腳步。