據日經，拜登稱美國將「積極」投資半導體行業，並準備「再次領導世界」，他周一在白宮會見科技領袖，實際上是討論全球芯片供應鏈問題。

　台積電、三星、英特爾、美敦力和美光科技等19家公司的負責人，參加了半導體和供應鏈韌性CEO峰會。

　谷歌、戴爾、惠普、AT&T，以及通用汽車和福特汽車的首席執行官也出席了會議，這兩家公司受到全球芯片短缺的打擊尤其嚴重。

　拜登出席會議時說，「中國和世界其他國家沒有在等待，美國也沒有理由要等待。我們正在積極投資半導體和電池等領域，這就是他們正在做的……我們也必須如此。」

　拜登稱芯片為「今天的基礎設施」，並誓言與商界領袖和兩黨議員合作，通過他在3月底公布的2.3萬億美元基礎設施法案和美國就業計劃。

　這項全面的支出計劃包括500億美元（比拜登最初提出的370億美元多出三分之一）專用於美國半導體行業，這是所謂的「美國芯片計劃」（chip for America）的一部分。

　拜登聲稱，「我們在20世紀中葉領導了世界。我們在本世紀末領導了世界，我們將再次領導世界。這是美國力量和美國團結的時刻，政府、行業和社區要共同努力，確保我們準備好迎接未來的全球競爭，而不是繼續下滑。」

　對於此次活動，台積電稱，「讚賞拜登總統在芯片方面的兩黨努力和領導」，並希望「美國芯片計劃」能使整個半導體行業受益。

　台積電全球政府事務副總裁彼得·克利夫蘭吹捧說，「拜登的深思熟慮的言論證實，美國政府投資的不斷上升，將推動所有半導體行業的發展。」

　另外，參議院多數黨領袖、來自紐約州的民主黨人舒默正在牽頭推動一項1100億美元的聯邦撥款，用於支持研發，包括半導體相關領域的研發，這是所謂的「永不停歇的前沿法案（The Endless Frontier Act）」的一部分。參議院將於周三就該法案舉行立法聽證會。