2017年9月2日，华为于德国柏林发布自主研发的新型人工智能芯片麒麟970。(美国雅虎新闻网站资料图片)

　　参考消息网8月10日报道 日本《富士产经商报》8月9日刊文称，中国大力推进培育未来产业的政策，未来5至10年，半导体投资不仅对半导体制造商而言是扩大规模的机遇，对拥有高技术实力的跨国半导体生产设备厂商而言也是机遇。

　　文章称，考虑到人工智能(AI)和无人驾驶等技术发展导致半导体需求增加，可以认为，中国的半导体投资在中长期将持续扩大。中国有望大幅扩大对各种尖端技术特别是半导体的投资。

　　文章称，据国际半导体设备与材料组织预测，2019年中国半导体投资将占世界半导体投资总额的27%，从而超过韩国(25%)成为世界最大的投资国。由于劳动力短缺和工资上涨，中国的自动化需求扩大，有必要利用AI和大数据进行改革，提高生产率。

　　文章认为，中国还在大力推进电动汽车等新能源车的普及。在这些尖端技术领域，半导体是必不可少的。可以认为，中国对半导体和半导体生产设备的需求在中长期持续扩大。