【香港商報網訊】東芝(TOSHIBA)半導體競標案，劇情峰回路轉，意向買家鴻海傳出找美日大咖救援。日媒NHK報道，蘋果擬砸下數十億美元，投資東芝晶片事業，占股10%股份，而鴻海有考量與蘋果合作，將出資占股30%，同時尋求與軟銀合作，希望消除日本政府擔心東芝技術外流的疑慮。

　　傳出售暫停 股價暴跌

　　日本百年企業東芝的核心業務正在找買家，但是限制非常多，對於大陸、台灣等的外資企業收購有所戒心，打算將這些競標的外資列為根據外匯法的事前審核的對象。東芝目前已完成第一輪競標，有4間競標廠商中出線，包括鴻海、博通、SK海力士與私募股權公司銀湖資本，可能在4月到5月期間啟動第2次招標作業，究竟最後花落誰家，恐怕要等到6月下旬才會塵埃落定。值得注意的是，鴻海似乎對東芝半導體業務頗有興趣，日前出價270億美元，但因日本政府擔憂能被用於軍事上的東芝半導體技術外流到大陸、台灣，因此鴻海希望日本企業或相關者能合作競購。

　　不過，東芝半導體出售案再傳變量，《彭博》報道指出，威騰電子執行長米利根在9日曾寄信到東芝董事會，批評東芝在做任何出售決定前，應與威騰電子進行獨家協商，否則就是嚴重違反雙方合作協議，為了維護該公司股東權益，要求與東芝談判，東芝則暫停旗下半導體標售程序的會議和決定。不過隨後東芝發言人否認這項消息，股價開盤後仍暴跌逾8%，一度跌破200日圓大關，引起投資人恐慌。

　　找美日大咖增加勝算

　　另外，對於日本政府擔憂東芝半導體技術外流，日本NHK引述關系人士消息報道，蘋果有意參與東芝旗下半導體記憶體競標，考量以美國與日本聯手取得東芝過半數股權的方式，以解消日本政府的憂慮。據悉，蘋果擬出資規模達到數千億日圓，目標取得東芝半導體事業數10%股權。

　　另一方面，鴻海可能與蘋果和日本企業聯手競標東芝的晶片事業，藉此提高得標的勝算。報道說，鴻海可能取得東芝半導體約30%股權，而蘋果和日本業者也分別參與投資，東芝也保有股份，如此一來，美、日兩方將掌握多數股權，可化解日本政府擔心技術外流的顧慮。因制造智慧型手機的關系，鴻海與美國蘋果電腦公司關系好，因此有可能聯手收購東芝半導體。

　　報道指出，鴻海董事長郭台銘與軟銀總裁孫正義交情好，在收購東芝半導體一事上，可能獲間接的支持。有了軟銀加持後，鴻海已正在準備與日本銀行團和相關企業進行交易協商。